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交變濕熱試驗 檢測服務中心麵向集成電路、電子元器件、半導體、PCBA、LED、汽車電子、新材料等,為客戶提供包括無損分析、失效分析、物理性能測試、微納分析、可靠性與壽命評估、工藝製程等在內的技術解決方案。

交變濕熱試驗適用於確定電工電子產品或材料在溫度循環變化、產品表麵產生凝露的濕熱條件下使用和貯存的適應性。


參考標準:GB/T 2423.4 / IEC 60068-2-30
溫度範圍:-40~ 100
濕度範圍:20~ 98%RH
試驗程序:

升溫階段-高溫高濕恒定階段-降溫階段-低溫高濕恒定階段

試驗周期:2d, 6d, 12d, 21d, 或56d
試驗設備:圖片3

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