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手動-GW-803A

一家專注於半導體、集成電路、LED老化測試係統、工業自動化測試檢測產品的設計、研發、銷售以及提供相關檢測技術服務和支持的科技公司。

超聲波金絲球焊線機
超聲波金絲球焊線機(手動-GW-803A)
產品描述

超聲波金絲球焊機是針對發光二極管、中小型功率三極管、集成電路及特殊設計半導體等電子器件進行內部引線焊接所設計的專業設備。

焊接過程全部采用微電腦程序化控製,焊頭部分的上下運動、位移及焊接工作台的運動均采用步進電機驅動、精密導軌和螺杆傳動,確保焊機動作靈活、定位準確、速度快,使之適用於半導體器件內部引線的焊接。

 

1. 電源功率:AC200-240V,50Hz,300W

2. 金線:可焊金線線徑0.7-2.0mil(18-50μm),線軸軸徑2"(50mm)

3. 劈刀:配套標準Φ1.6×9.5或Φ1.6×11.1,焊接端20°或30°錐體

4. 焊接時間:一焊時間5-150ms;二焊時間5-100ms

5. 瞄準時間:12檔,可調,5-150ms

6. 焊接功率:低檔0-1W,高檔0-3W;功率輸出四通道

7. 焊接溫度:室溫-300℃,微電腦PID數控係統,精度±5℃

8. 焊接壓力:35-180g,一、二焊點分別可調

9. 跳線方向:單左跳線、單右跳線、雙向跳線,分別可調

10. 尾絲控製:0-1.5mm,注意焊接時不可調為0

11. 焊接高度:5-7mm

12. 焊接跨度:自動跨度0-4.5mm,手動最大範圍0-20mm

13. 視覺係統:15倍、30倍兩檔立體顯微鏡

14. 外形尺寸: 46×55×70cm

15. 機器重量:30Kg

16. 使用環境要求:溫度20-29℃,相對濕度f≤70%,放置機器的工作台麵牢固,附近無振動幹擾,車間清潔無塵。


焊接過程全部采用微電腦程序化控製,焊頭部分的上下運動、位移及焊接工作台的運動均采用步進電機驅動、精密導軌和螺杆傳動,確保焊機動作靈活、定位準確、速度快,使之適用於半導體器件內部引線的焊接。


GW-803

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